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重新评估下一代技术的最终表面处理性能
介绍 多年来，各种表面处理已成功被应用作为PCB和封装基板的可焊接表面处理，即有机保焊剂（OSP），化学银（ImAg），化学锡（ImSn），化学镍金（ENIG）和化学镍钯金（ENEP ...查看更多
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能动科技：国内IC载板企业需专注国产化替代和供应链安全
能动科技SUB100及SUB100T类载板及载板制造用干膜光刻胶产品，已完成产品性能测试并进入量产转化阶段；用于引线键合（WB）封装工艺的蚀刻引线制造用干膜光刻胶产品使用稳定性和性能先进性获得客户认可 ...查看更多
Ventec德国公司总经理谈新员工入职需要培训、技巧和信任
电子制造行业的许多公司都想招聘到有事业心的长期员工，但招聘流程成本很高，尤其可能招聘到不喜欢工作的人时，成本更高。如何确保新员工能留下来，并成为一名愉快工作的长期员工？ 最近，I-Connect00 ...查看更多
PCB组装：返工堆叠封装所需要的技能
堆叠封装(PoP)是一种电子元器件堆叠封装类型，由垂直堆叠的球栅阵列封装组成，最常见的是两层堆叠。最靠近电路板的封装是逻辑、CPU元器件，通常被称为“底部”封装。“ ...查看更多
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使用紫外飞秒激光器切割 OLED 智能手机显示屏
过去几年间，OLED（有机发光二极管）技术为显示屏行业带来了一场革命。随着这一技术的不断进步，OLED 显示屏在对比度、分辨率、色彩范围、使用寿命和电源效率方面持续取得改进，从电视和笔记本电脑到智能手 ...查看更多
能像制造个人电脑一样制造电动汽车吗？
引言你可能没有听说过Foxtron，但如果你关注电动汽车（electric vehicles，简称EV），很快就会有所了解。这是富士康与日产中国台湾汽车制造商裕隆集团（Yulon Group，简称YL ...查看更多
